DBC(Direct Bonding Copper)陶瓷覆铜基板是在陶瓷表面采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆键合铜箔的一种工艺，经过流延，烧结制成陶瓷基板，然后进行金属化，制备成陶瓷覆铜板。它是随着板上芯片(COB)封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺。
DBC基板具有绝缘性能好、散热性能好、热阻系数低、膨胀系数匹配、机械性能优、焊接性能佳的显著特点，在电力电子模块技术中，主要是作为各种芯片(IGBT芯片、Diode芯片、电阻、SiC芯片等)的承载体，DBC基板通过表面覆铜层完成芯片部分连接极或者连接面的连接，功能近似于PCB板。
