可能有些对厚膜陶瓷电路感兴趣的工程师或设计师会好奇，厚膜陶瓷板能像FR4 PCB那样设计导通孔吗？在此，我们将探索厚膜陶瓷电路板板设计导通孔的可行性，所涉及的材料和工艺，以及设计导通孔的优点。
厚膜陶瓷板介绍
“厚膜”指的是陶瓷PCB上导体层的厚度。正常情况下，厚度至少为10um，一般在10~13um左右，比薄膜陶瓷PCB中的溅射技术要厚。当然厚度也小于DCB陶瓷板或FR4板。
厚膜陶瓷电路经过印刷和高温烧结等制造步骤，可以在陶瓷板上放置电阻、电容器、导体、半导体和可互换导体。更重要的是，通过使用厚膜技术，我们可以使所有的电阻器具有相同的值，或者在同一块板上不同的电阻具有不同的值。
导通孔的材料和工艺
一般来说，厚膜陶瓷电路不适合设计通孔。因为厚膜陶瓷板的特性主要取决于其陶瓷基板的绝缘性能，而不是导电性能。厚膜陶瓷板的导电性并不比金属基PCB好，甚至我们可以说它的导电性很差，通常不能满足导通孔的要求。
但是，宇斯特电子可以实现在厚膜陶瓷板上设计导通孔。一般来说，厚膜陶瓷板过孔的制造通常涉及几个关键材料和工艺。
从设计师的角度来看，使用导电材料，从陶瓷板的一侧到另一侧，形成一条连续的导电路径。常见的导电材料有金浆、银浆、铜浆。通常将这些材料通过丝网印刷在陶瓷板上，印出所需的线路图案，再经过高温烧制，实现烧结，形成导电层。
一旦形成导电层，通过在陶瓷板上的理想位置钻孔或打孔形成通孔。然后用导电材料(如银浆或金浆，铜浆)填充这些孔，以在电路的不同层之间建立电气连接。
最后，在高温下再次烧制通孔，实现烧结，保证良好的附着力和电学性能。
厚膜陶瓷板设计导通孔的优点
这些过孔在厚膜陶瓷板的设计和制造中提供了几个优点，包括以下几点:
电气连接
导通孔在厚膜陶瓷板的不同层之间提供电气连接。它可以实现在不同电路或导电层的互连，使电信号或电力在板的不同部分之间流动。这允许复杂和多层的电路设计，这在需要复杂电路或高密度互连的应用中非常有益，如航天航空。
节省空间
通孔可以提供一种垂直互联的手段，允许更有效地利用板的空间。导通孔可以用来做电路板布线连接，而不是在电路板表面布线或导体，从而为其他组件或功能腾出部分空间。这在空间有限的紧凑或小型化电子设备中尤其具有优势，特别是近年来不断发展的半导体行业。
散热快
厚膜陶瓷板上的导通孔可用于将热量从电路板的一层传递到另一层，帮助散热组件或电路产生的热量。这在大功率半导体应用中尤其重要，在这些应用中，高效的散热系统对于防止过热和确保可靠的性能至关重要。
机械稳定性
导通孔可以为陶瓷板提供额外的支撑力和稳定性，降低翘曲、弯曲或开裂的风险。导通孔还可以通过减少应力集中点和增强其结构刚性来帮助提高电路板的整体机械完整性。
设计的灵活性
导通孔可以使厚膜陶瓷板的设计更加灵活。它们可以根据电路或系统的具体要求进行设计和放置，允许定制和优化设计。通孔可用于布线，为组件安装创建通孔，或提供接地或屏蔽等功能。这种设计上的灵活性可以实现更高效和有效的电路布局，从而提高性能和可靠性。
综上所述，在厚膜陶瓷板上设计导通孔可以为我们提供各种好处。然而，在为导通孔选择合适的浆料时，我们往往会为我们的客户推荐银浆。这是为什么呢？在接下来的文章中，我们将深入探讨这个建议背后的原因，并为你提供有价值的见解。敬请期待!