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“厚膜”是指陶瓷PCB上导体层的厚度。 一般情况下,其厚度至少会超过10微米(um),大约在10~13um左右,比薄膜陶瓷PCB的溅射技术要厚,当然厚度要小于DCB/DBC陶瓷板或FR4板。 采用厚膜技术的陶瓷板,经过印刷和高温烧结的制造步骤,可将电阻、电容、导体、半导体、可交换导体等置于陶瓷板上。 同时,运用厚膜工艺,我们可以使板上所有的电阻都具有相同的值,或者为同一板上不同的电阻设置不同的值。
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