DPC陶瓷线路板-Direct Plate Copper直接镀铜基板制造商-宇斯特电子

DPC陶瓷线路板

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厚膜陶瓷线路板
DPC陶瓷线路板
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基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层的厚度大于10微米以上，即DPC(Direct Plate Copper-直接镀铜基板)。在外形加工方面，DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式，传统钻铣床和冲床无法对其进行精确加工，因此结合力和线宽现距也更精细。金属的结晶性能好，平整度好，线路不易脱落，且线路位置更准确，线距更小，可靠性稳定等优点。