pcb氮化铝陶瓷片密度是多少

pcb氮化铝陶瓷片密度是多少 体积密度 通象判样(g/cm3) 为3.29气孔率的高低是密度不同的主要原因， 反应烧结氮化铝的气孔率一般在20%左右，密度是2200～2600 kg/m3 而热压氮化铝气孔率在5%以下，密度达3000～3200 kg/m3...

为什么陶瓷线路板使用效果更好？

陶瓷线路板顾名思义就是以陶瓷作为线路板基板的材质，所以和传统的塑料基板比较器，陶瓷线路板厂家生产出来的线路板会比普通线路板性能更好，将其应用于各种电子产品之后，所获得的使用效果也更为出色。那么这是为什么呢？以下有3点优先选择陶瓷线路板的原因...

探索厚膜陶瓷电路板的组成结构

厚膜电路起源于20世纪50年代，被认为是微电子赋能技术的最早形式之一。 当时，他们为印刷电路板技术提供了另一种方法，并且这种方法也具备小型化集成电路的能力。到20世纪60年代中期，厚膜变得越来越流行，应用的也越来越广泛，截止到1975年，后...

氮化铝陶瓷电路板性能和导热能力

市场上用户需求量最多的氮化铝陶瓷电路板，在大功率集成电路广泛使用。采用的电路板材料一直沿用AL2O3和Beo陶瓷，但是AL2O3基板的导热率低、热膨胀系数与Si不太匹配；Beo虽然具有优异的综合性能，但其具有较高的生产成本和剧毒的缺点限制了...

陶瓷电路板有哪些优势?

陶瓷线路板顾名思义就是以陶瓷作为线路板基板的材质，所以和传统的塑料基板比较器，陶瓷线路板厂家生产出来的线路板会比普通线路板性能更好，将其应用于各种电子产品之后，所获得的使用效果也更为出色。那么这是为什么呢？以下有3点优先选择陶瓷线路板的原因...

如何为陶瓷板选择合适的基材

随着陶瓷工业的快速发展，陶瓷电路板在半导体和电子封装领域越来越受欢迎，因为它比标准的FR4 PCB具有优异的导电性、低热膨胀性和良好的绝缘性能。现在市场上的陶瓷基板材料种类繁多，不同的材料有着不同的功能和性能。在本文中，我们将举例说明市场上...

厚膜陶瓷电路板的制作工艺

陶瓷电路板在汽车点火器，电子产品，LED大功率照明等方面使用越来越多，陶瓷板上的厚膜电路现在一般有两种方式，一种是常见的丝网印刷电子浆料，烧结后可以得到；另一种是先在陶瓷基板上印刷电子浆料，烧结后进行光刻，这种精度高，但工艺复杂，使用的较少...

PCBA加工生产防静电要求

由于PCBA加工中经常涉及多种静电敏感电子元器件，及一些对静电防护有一定要求的加工工艺，因此在PCBA加工中需按一定的防静电要求进行。静电警告标识主要用于张贴、悬挂、安放于厂房、设备、组件和包装上，用于提醒人们注意操作时造成静电释放或电气过...

浅谈：为何选择ENEPIG作为陶瓷板引线键合的表面处理

作为一个陶瓷板制造商，我们为客户生产了数以万计的陶瓷电路板，每当听到客户的项目需应用于引线键合时，我们总是推荐客户选择ENEPIG镍钯金，这是为什么呢？况且，陶瓷板有那么多表面处理方式可选择，为何非要选择镍钯金呢？今天，我们就来浅谈一下选择...

AMB陶瓷覆铜基板行业前景

AMB活性金属钎焊载板与传统的DCB覆铜陶瓷基板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能、更好的绝缘性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数。已成为第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的首选封装材料，有广阔的应用前景。小编主要讲述AMB陶瓷覆铜基...

陶瓷基板中DBC和DPC两种工艺有何区别？

随着半导体电子技术的发展，陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言，大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高，封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的主要关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。因此成为LED封装散热基板材料的重要选择。...

5个技巧让你最大化发挥陶瓷电路板的性能

陶瓷基线路板是一种在电子工业中广泛使用的材料。由于其优异的物理和化学特性，陶瓷基线路板可以在高温、高压和恶劣环境下工作。因此，它们被广泛用于航空航天、汽车、通信等领域。在使用陶瓷基线路板时，有一些技巧可以帮助您更好地利用它们的性能。本文将介...

宇斯特一站式服务 | 陶瓷基板概述

陶瓷基板是通常用于功率模块的材料，具有独特的热、机械和电气特性，使其成为要求苛刻的电力电子应用的理想选择。这些基板可实现系统的电气功能，提供机械稳定性和卓越的热性能，以满足每个独特设计的要求。陶瓷基板优势作为电力电子电路的一部分，陶瓷基板通...

如何制作BOM表？

项目的设计情况 在进入BOM表步骤之前，您至少应该已经开始了项目的设计阶段。如果你不这样做，你就不会知道如何准备你的BOM表。您可能会在设计时开始编译关于所需部件的信息，但是在您的设计准备就绪之前，您无法认真地开始创建 BOM。您应该确...

厚膜陶瓷板设计导通孔的可行性

可能有些对厚膜陶瓷电路感兴趣的工程师或设计师会好奇，厚膜陶瓷板能像FR4 PCB那样设计导通孔吗？在此，我们将探索厚膜陶瓷电路板板设计导通孔的可行性，所涉及的材料和工艺，以及设计导通孔的优点。厚膜陶瓷板介绍“厚膜”指的是陶瓷PCB上导体层的...

为您的应用选择合适的陶瓷基板材料

随着陶瓷工业的快速发展，陶瓷电路板广泛应用于半导体和电子封装领域，因为它比标准的 FR4 基 PCB 具有出色的导电性、低热膨胀和良好的绝缘性能。 正如您从我们的网站上看到的：陶瓷基板技术规格，市场上有各种各样的陶瓷基板材料，不同的材料具有...

PCBA为什么要清洗？

一、PCBA的污染 污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：1、PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中...

银浆：厚膜陶瓷板导通孔制作的最佳导体材料

银浆：厚膜陶瓷板导通孔制作的最佳导体材料在我们的上一篇文章中，我们知道在厚膜陶瓷电路中设计通孔是可行的，所以今天我们将深入研究为什么选择银浆用作厚膜陶瓷板导通孔制作的导体材料，以及这种特殊材料在实现可靠和高效电气连接方面的重要性。银浆是一种...

Si3N4基材的陶瓷板在高功率半导体模块中的应用-Yusite

电力电子器件广泛应用于许多工业领域，如储能、输电、电动汽车、电力机车等。随着电力电子器件的不断大功率和高集成度，芯片在工作过程中会产生大量的热量。如果热量不能得到及时有效的散发，电力电子器件的工作性能就会受到影响，严重时会损坏电力电子器件本...

大功率电子模块氮化铝和氧化铝陶瓷基板的比较

近年来，电力机车、电动汽车、微波通信等行业发展迅速。系统中使用的电子器件具有功率大、体积小、集成度高、频率高等特点。为满足电子器件优良的散热、密封和信号传输的需要，陶瓷基板具有高导热性、热膨胀系数与半导体材料相匹配、结构致密、机械强度高等特...