浅谈：为何选择ENEPIG作为陶瓷板引线键合的表面处理

作为一个陶瓷板制造商，我们为客户生产了数以万计的陶瓷电路板，每当听到客户的项目需应用于引线键合时，我们总是推荐客户选择ENEPIG镍钯金，这是为什么呢？况且，陶瓷板有那么多表面处理方式可选择，为何非要选择镍钯金呢？今天，我们就来浅谈一下选择镍钯金的原因。

在陶瓷PCB的应用中，COB或引线键合被广泛应用于薄、短、高速电子产品的封装技术。 Chip On Board (COB)技术是指将裸露的芯片直接附着在PCB板上，然后通过金属线进行电子连接的技术，即“引线键合”，也可叫做金线绑定。 由于金丝具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性和抗氧化性，因此在微电子封装中常被用作主要的键合材料。

1.  什么是ENEPIG?  ENEPIG，是印刷电路板和陶瓷PCB表面处理的一种，全称化学镍钯金，其成分为化学镀镍-化学镀钯-浸金共三层，目前广泛应用于线材键合领域。

2.  ENEPIG的每层标准厚度以及它是如何工作的 

• 化学镀镍: 镍作为阻挡层，可防止铜与该电镀技术中涉及的其他金属相互作用，特别是金。该层通过氧化还原反应沉积在催化铜表面。一般镍的厚度在2.0到5.0微米之间。  

• 化学钯: 钯在室温下是一种相对稳定的金属，在400℃以内很难被氧化。化学沉积的钯层晶格排列整齐，晶粒尺寸均匀，结构紧凑。在镍层与金层之间加入钯层，可有效防止镍层向金层扩散。钯的厚度基本上在0.03到0.10微米之间，但是这也取决于最终的应用。

• 浸渍金: 金的主要作用是与金丝粘结/绑定。如果在镍层和金层之间没有钯层作为扩散屏障，那么金层在回流后也可以与金丝结合，只要金层达到一定厚度即可。例如，当电镀镍金的厚度达到0.3um时，就可以与金丝结合。 此外，金本身与金丝具有良好的键合能力，在镍钯金工艺中，由于钯层保护金层不受镍的污染，只需一层薄薄的金层(0.03um~0.05umm)即可具有良好的键合性能。这就是为什么ENEPIG比化学镍金有比较好的成本优势。  

3.  为什么选择ENEPIG?  ENIPIG具有良好的接线粘接能力，焊点可靠性，多次回流焊和优良的储存时间，可以对应和满足各种不同组件的要求。 以下是不同表面处理的性能比较:  

 4.  ENEPIG的优点  

• 易于引线键合——镀金/镀层很薄，可用于金丝粘接，也可用于铝线粘接  

• "无黑镍问题”——钯层将镍层与金层隔开，可以防止金、镍的相互迁移，因此不会出现黑镍的情况

• 钯作为额外的阻挡层，进一步减少铜扩散到表面，从而确保良好的可焊性  

• 比ENIG划算  

• 涂层与锡膏兼容性好  

• 非常适用于SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等组件的包装  

深圳市宇斯特电子是一家有着超过16年制造经验的陶瓷电路板厂商，截止到目前为止，我们已经为全球超1200位客户提供了ENEPIG陶瓷电路板，且客户对我们产品的质量和产品的交付率都感到十分满意。如果您有相关的陶瓷板需求，欢迎与我们联系。