厚膜电路起源于20世纪50年代，被认为是微电子赋能技术的最早形式之一。 当时，他们为印刷电路板技术提供了另一种方法，并且这种方法也具备小型化集成电路的能力。到20世纪60年代中期，厚膜变得越来越流行，应用的也越来越广泛，截止到1975年，后膜技术为小型电位器（继电器）和高可靠性电路生产了数十万个陶瓷厚膜基板。
虽然厚膜陶瓷电路板有着优异的性能，但是由于它的成本较其他电路板高，所以当不需要以下要求时，我们可以选择常规的电路板，如FR4 PCB。
要求寿命长
线路设计密集
需要封装
导热性好，耐高温
高机械强度
低介电损耗
要有集成电路的能力
基本不需要排气
本文我们将一起来探索一下厚膜陶瓷板的结构组成，一起挖掘其中的奥秘吧！
厚膜陶瓷电路板主要由两部分组成: 1)绝缘基材2)丝网印刷并烧制到基材上的厚膜浆料。 此外，一些烧制过的导体可以蚀刻成细线电路。宇斯特电子最小线宽/线距能做到6mil/8mil，争取最大限度为客户提高可设计的电路密度。
1） 基材
通常来说，厚膜陶瓷板的基材一般为氧化铝（Al2O3），氧化铍（BeO）和氮化铝（AIN），宇斯特也能提供以氧化锆（ZrO2）为基材的厚膜陶瓷板。该陶瓷基材是应用到不同层的电路的垫脚石（基板）。陶瓷基板还可以根据应用用途要求用不同类型的材料(即铁氧体、蓝宝石、熔融二氧化硅等)代替。有关陶瓷基材的更多详细信息，请参阅 “如何为我们的陶瓷板选择合适的基材”。
2） 厚膜浆料
厚膜浆料主要有三大类:导体、介质层和电阻。每个浆料都有两个主要成分: a. 载体（有机溶剂和增塑剂） b. 膏体的功能元素 (金属、合金、氧化物或陶瓷玻璃化合物)
每一种厚膜浆料都针对金属、合金、氧化物和/或陶瓷玻璃化合物的某些特性进行了设计，以根据应用和组装技术优化其特性。
厚膜电路板由所需的基材开始制造， 第一层通常是金属，并以所需的电路布局丝网印刷到板上，然后 风干以去除基材上的溶剂。经过这个过程， 浆料由液体转变成一个固体。
将第一丝网印刷层的氧化铝陶瓷板放入移动烧结炉中进行烧制。炉子有各种加热区，可将温度从室温提高到850°C。当温度达到300°C至400°C之间时，车辆的剩余聚合物部分被热解并从炉中排出。金属颗粒(金、银等)在温度达到850°C时开始烧结。金属冷却至室温后，已获得适当的导电性能，并充分烧结到基材材料中。
其他功能元素在烧制时，如电介质，是玻璃和特定陶瓷的混合物，它们在烧制过程中相互熔化和溶解，形成一种产生特定特性的新材料。
厚膜陶瓷板也可以在设计中加入金属化通孔，使板子可以作为分离或连接的电路。通孔连接可用于集成各种其他导体层，这是电路密度要求非常高时的一个主要优势。
今天的分享就到这里啦，如果您有其他想了解或者想询问的问题，欢迎留言咨询哦！