厚膜陶瓷板基材：氧化铝，氮化铝，氧化铍
基材厚度：0.25mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等（可定制）
导体浆料：银钯浆，银铂浆，金浆
导体厚度：一般≥10微米，最大能做20微米
最小线宽线距为0.3mm（批量生产），打样最小线宽能做到0.15mm, 最小线距0.20mm
成品线路公差：+/-10%
如需要用作金线绑定可提前告知我司，我们会选用最合适绑定的银钯浆来印刷线路
在同一款板上可以调试不同的阻值
线路层数一般是1或者2层，我司最大能做到10层
只有矩形形状的板子能单只交货，其他形状只能拼板交货
可印刷阻焊油，颜色可选蓝色，绿色等，工作温度＞500°
散热性能好，工作温度稳定，可适用于所有需要良好导热性能的产品。
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