陶瓷板厚度：0.25mm，0.38mm，0.635mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm
膜的厚度：>10μm
最经济尺寸：35*35～50*50mm
最大尺寸：130*190mm
切割精度：<0.1mm
温度：850℃高温烧结
96%氧化铝 | 99.6%氧化铝 | |
颜色 | 白色 | 白色 |
密度 (g/cm 3 ) | 3.75 | 3.90 |
气孔率 (%) | 0 | 0 |
热导率 (W/m. K)20-100℃ | 24 | 28 |
介电常数 (at 1MHZ) | 9.8±10% | 9.8±10% |
损耗因数(10-4@1MHZ) | 3 | 2 |
体积电阻率 (ohm.cm) 200℃ | ≥1012 | ≥1012 |
弹性模量（GPa） | 340 | 350 |
热膨胀系数 (10-6/ k) 20-1000℃ | 8.0 | 8.5 |
厚膜电路板又称混合电路板，是通过丝网印刷在不同材料的基板上形成，基板以96%氧化铝陶瓷材料为主，
850℃烧结。采用丝网印刷技术将金属浆料涂覆在陶瓷基片表面，经过干燥、高温烧结后制备。金属浆料
一般由金属粉末、有机树脂和玻璃等成分。经高温烧结，树脂粘合剂被燃烧掉，剩下的几乎都是纯金属，
由于玻璃质粘合作用在陶瓷基板表面。烧结后的金属层厚度为10~20μm，最小线宽为0.3mm。
基础材料：96％的氧化铝（主）、氮化铝、氧化铍。
主要用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域
列举如下：
1、航天航空、汽车电子、医疗器械、LED灯、通讯、工业控制、国防；
2、高精度时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板；
3、致冷器陶瓷基片的金属化；
4、表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电极的金属化；
5、电力电子控制模块高绝缘高耐压陶瓷电路板；
6、油井井下高温电路陶瓷电路板；
7、固态继电器陶瓷电路板；
8、DC-DC模块电源陶瓷电路板；
9、汽车、摩托车调节器、点火器模块；
10、电力变送器模块；
