产品详情

厚膜陶瓷电路板基本参数

 厚膜陶瓷板基材：氧化铝，氮化铝，氧化铍

 基材厚度：0.25mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等（可定制）

 导体浆料：银钯浆，银铂浆，金浆

 导体厚度：一般≥10微米，最大能做20微米

 最小线宽线距为0.3mm（批量生产），打样最小线宽能做到0.15mm, 最小线距0.20mm

 成品线路公差：+/-10%

 如需要用作金线绑定可提前告知我司，我们会选用最合适绑定的银钯浆来印刷线路

 在同一款板上可以调试不同的阻值

 线路层数一般是1或者2层，我司最大能做到10层

 只有矩形形状的板子能单只交货，其他形状只能拼板交货

 可印刷阻焊油，颜色可选蓝色，绿色等，工作温度＞500°

 散热性能好，工作温度稳定，可适用于所有需要良好导热性能的产品。

厚膜陶瓷板的应用领域

 高功率LED灯

 芯片，晶片等

 汽车产品

 用于汽车的混合电路

 油温传感器

 注射系统

 Anti-block制动系统

 大功率电子半导体模块

 电力发射模块

 太阳能电池

 激光设备

 电信设备

 航天航空