产品详情

规格指标:

版材 96%氧化铝，氮化铝或者根据客户所需定制

版材厚度  0.25mm-0.38mm-0.635mm（最为经济）-0.8mm-1-1.2mm

导体材质： 镀金工艺、镍钯金工艺、镀银工艺、镀镍工艺、沉锡工艺等

导体厚度 大于10um，最大可达20微米(0.02mm)

最小线宽 0.2mm

精度 0.1mm

抗压强度 ≧450MPa

优势：

厚膜电路比较普通的PBC, 在散热性和稳定性方面优势明显；而且比普通PCBC 更能适应环境。大功率、大电流、高电压

产品应用:

  主用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。