产品详情

产品参数

工作温度范围：–40℃～+125℃

基片材料：96％AL2O3陶瓷基片

导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料

材质 氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、蓝宝石、玻璃、ZTA增韧陶瓷

板厚0.127mm 0.25mm 0.38mm 0.5mm 0.635mm 0.76mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm

层数 单层单面　单层双面

表面处理 沉银、沉锡、沉金、沉钯金、沉镍钯金、铜钯金、电金、电银、金锡合金、沉镍银

线宽线距 ≥0.05mm

最小钻孔孔径(mm) 0.06mm(导电孔)

外形公差 +/-0.05mm   

线路到板边最小距离(mm) 0.1mm

成品厚度公差(mm) 成品厚度公差（0.25-0.38mm) ± 0.03mm成品厚度公差（0.38-0.635mm)± 0.04mm

成品厚度公差（0.76-2.00mm)± 0.05mm14.孔径公差 无铜孔 +/-0.05mm　有铜孔+/-0.076mm

产品应用

主要用于高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域

列举如下：

航天航空、汽车电子、医疗器械、LED灯、通讯、工业控制、国防；

高精度时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板；

致冷器陶瓷基片的金属化；

表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电极的金属化；

电力电子控制模块高绝缘高耐压陶瓷电路板；

油井井下高温电路陶瓷电路板；

固态继电器陶瓷电路板；

DC-DC模块电源陶瓷电路板；

电力变送器模块；