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DPC陶瓷电路板的基本参数

DPC工艺是指在适当的高温下，将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。

DPC工艺的基材一般是氧化铝和氮化铝

基材厚度：0.25mm, 0.38mm,0.50mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等

导体：DPC工艺导体一般是铜，导体厚度可以是1/2OZ-10OZ

批量生产的最小线宽线距为0.12mm，打样的最小线宽线距为0.10mm

成品线路公差为+/-10%

适用于金线绑定产品

线路层数能做1-2层

只有矩形产品能单只交货

可印刷阻焊

散热性能好，工作温度稳定，适用于所有具有良好导热性能的产品

机械强度高，导热性好，具有优良的绝缘性

附着力好，耐腐蚀

耐磨性能好，最高能到达50000次

可靠性高

应用领域：