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双面沉金氮化铝DPC陶瓷电路板


基材:氮化铝   

板厚:0.845mm+/-0.1mm

导体:105um 铜

阻焊:无

丝印:无

表面处理:沉金 3u"

应用领域:科研教育


产品详情



双面沉金氮化铝.jpg

双面沉金氮化铝.jpg

DPC陶瓷电路板的基本参数

DPC工艺是指在适当的高温下,将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。

DPC工艺的基材一般是氧化铝和氮化铝

基材厚度:0.25mm, 0.38mm,0.50mm, 0.635mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm等

导体:DPC工艺导体一般是铜,导体厚度可以是1/2OZ-10OZ

批量生产的最小线宽线距为0.12mm,打样的最小线宽线距为0.10mm

成品线路公差为+/-10%

适用于金线绑定产品

线路层数能做1-2层

只有矩形产品能单只交货

可印刷阻焊

散热性能好,工作温度稳定,适用于所有具有良好导热性能的产品

机械强度高,导热性好,具有优良的绝缘性

附着力好,耐腐蚀

耐磨性能好,最高能到达50000次

可靠性高

应用领域:

大功率半导体.jpg

电池板组件.jpg

航空航天.jpg

大功率半导体太阳能电池板航天航空

汽车电子.jpg

通讯行业.jpg

照明行业.jpg

汽车电子通讯行业照明行业