DBC技术的优越性：实现金属和陶瓷键合的方法有多种，在工业上广泛应用的有效合金化方法是厚膜法及钼锰法。厚膜法是将贵重金属的细粒通过压接在一起而组成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的导电性能比金属铜差。钼锰法虽使金属层具有相对高的电导，但金属层的厚度往往很薄，小于25μm，这就限制了大功率模块组件的耐浪涌能力。因此必须有一种金属陶瓷键合的新方法来提高金属层的导电性能和承受大电流的能力，减小金属层与陶瓷间的接触热阻，且工艺不复杂。铜与陶瓷直接键合技术解决了以上问题，并为电力电子器件的发展开创了新趋势。
◇ 大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；
◇ 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；
◇ 汽车电子，航天航空及军用电子组件；
◇ 太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
DBC应用
功率电力模块 IGBT
Diode Module
AC-DC，DC-DC转换器组件
聚光型电池模组 HCPV
功率混合电子组件
工业高功率模块
电动汽车电子模块
航空及军用电子模块
轨道机车电子模块
DBC基板具有热导率高、载流能力强，附着力强、易得到各种图形，是功率器件的标准电路板，被广泛应用于LED、太阳能电池组件、动力牵引（高铁、动车、城铁等）、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。