宇斯特电子提供各种电子产品的代采加工及来料加工
打样，小批量，批量SMT贴装，电子元器件采购，PCB制作。
各种特殊元件贴装，能快速贴装0.15MM及以上的BGA元件，阻容类物料贴装最小01005及以上，特殊灯珠贴装（GREE粘性灯帽），各种密脚连接器。
各种特殊板材PCB焊接：FPC软板焊接，陶瓷板焊接，铝基板焊接，高温板材焊接，1.2M灯条贴装等。
12L FR4 PCB, Top，Bottom两层铜厚1OZ其他都是0.5OZ，成品板厚2.30mm+/-10%
产品尺寸：339mm*300mm
物料种类：33种
贴装站点：270站
贴装点数：3946个点
最小封装：0201
BGA间距：0.20mm
DIP插件：15种
板子有差分和单端阻抗要求，最大内角半径0.793mm，板翘不能超过0.1778mm
贴装难度系数极高，要求X射线跟AOI测试
贴装PCB板尺寸： L50*50mm-L1200*360mm
产能：20900点/点
贴装速度 ：0.172秒/点
贴装精度：0.04mm
最小贴装规格：0201物料
最大BGA规格：33.5mm*33.5mm
贴装站位：最多80站（FX-3RAL 高速贴片机可达到120站）
供给气源：0.45-0.6MPa
托盘摆放（带IC柜）：20种物料
电源/功率：AC380V/3KW
超过10人的品质团队，有效控制IQC来料检验、IPQC过程巡检、QC检测成品品质、QA做二次出厂检验等重要制程环节；
配备专业SMT工程师团队和专案小组，针对生产过程中的DFM可制造性检查及工程工艺，提出建设性改善建议，有效提升产品品质及生产效率；
公司推行Quick Response快速响应机制，由专业销售人员一对一对接客户，保证在1小时内响应任何异常情况；
有专门的跟单助理一对一跟进订单交付情况，保证按期交货；
所有产品均采用ESD静电防护珍珠棉、静电袋或者定制吸塑盒包装，确保产品在运输途中的安全性。
