12L FR4 PCB, 所有层铜厚为0.5OZ, 成品板厚1.6mm+/-10%
产品尺寸:223mm*390mm
物料种类:55种
贴装站点:109站
贴装点数:1350个点
最小封装:0201
BGA间距:0.20mm
DIP插件:15种
板子有差分和单端阻抗要求
贴装难度系数大,功能性测试多
宇斯特电子专注于各类电子产品的来料加工,为客户提供各种高端产品的加工服务,包括但不仅限于SMT贴片,DIP插件, 后焊,产品维修,功能测试,组装打样和批量组装等,我们服务于各个行业,如各种家用电器,通讯行业,汽车电子,机器人部件,医疗设备,LED照明行业等等。公司配有三条全自动高速贴片线,一条后焊线,加工设备有G5 全自动印刷机,JUKI贴片机,FX-3RAL 高速贴片机, 3020VAL 多功能贴片机,移载机,多温区回流焊, AOI检测机,首件测试仪, X-RAY检测设备,SPI锡膏厚度测试仪,烘烤机,钢网清洗机等。
贴装PCB板尺寸: L50*50mm-L1200*360mm
产能:20900点/点
贴装速度 :0.172秒/点
贴装精度:0.04mm
最小贴装规格:0201物料
最大BGA规格:33.5mm*33.5mm
贴装站位:最多80站
供给气源:0.45-0.6MPa
托盘摆放(带IC柜):20种物料
电源/功率:AC380V/3KW
该产品应用于医疗行业设备,主打细胞测试仪,主要是作为中控平台控制主板控制各个零件之间的信息传输,完成细胞测试,分析到结果显现的一系列操作。产品性能高,在纯度模式下可以检测到良好悬浮的非粘性细胞,尺寸范围5 - 20µm,预排序阳性> 5%,同时在纯度模式下,1小时30分钟内可处理多达60e6个细胞,如果是浓缩模式下,可以多达270e6个细胞。另外,产品上的线路密集,电子零件散布范围广使得该产品可高度实现自动化操作,自动清流,自动调整驱动参数,自动跟踪排序保真度以及故障安全自动化等。