产品详情

服务项目

专业提供整体PCBA电子制造服务，包含电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。免钢网费、无开机费，工程费，可代工代料。

产能和计划协调能力强，能综合应对各种急单和高峰订单，SMT打样当天领料，当天交货，加急8H！

贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC，0.15MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。

支持pin脚焊接，三防漆双面加工点涂，喷涂，可根据客户需要选择性避开某些元件。

SMT制程能力

贴装PCB板尺寸： L50*50mm-L1200*360mm

产能：90000点/点

SMT贴片能力：0.04秒/点

贴装精度：0.04mm

最小贴装规格：0201物料

最小Chip零件：01005物料

最大BGA规格：33.5mm*33.5mm

球状零件（BGA）间距：0.15MM及以上

贴装站位：最多80站（FX-3RAL 高速贴片机可达到120站）

供给气源：0.45-0.6MPa

托盘摆放（带IC柜）：20种物料（最多）

电源/功率：AC380V/8.5kw

供给气源：0.45-0.6Mpa

SMT质量控制

公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行，为更好的控制产品的贴片焊接质量， 配置了三维锡膏检测设备（3D SPI）、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

所有产品出货前均采用全自动光学检测仪器（AOI）检测，可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

配置了AX8200大容量、高分辨率、600x高放大倍率的全新X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量。

品质控制

产品组装到出货共9道检验流程，多方面保证成品的高质量。

对于潜在不良或不符合项等通过首件试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制，为客户提出预防措施计划。

对于已经发生的不良或不符合项等，专案小组重新评审和核定修正相关技术，质量标准或提高工艺或设计水平等，确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

公司通过ISO9001、ISO13485、IATF16949、UL、SGS、RoHS等认证机构认证，产品加工过程均严格按照IPC标准及我司SOP操作。