pcb氮化铝陶瓷片密度是多少
pcb氮化铝陶瓷片密度 体积密度 通象判样(g/cm3) 为3.29
氮化铝的理论密度为3100±10kg/m3，实际测得α- Si3N4的真比重为3184 kg/m3，β- Si3N4的真比重为3187 kg/m3。
氮化铝陶瓷的体积密度因工艺而变化较大，一般为理论密度的80%以上，大约在2200～3200 kg/m3之间，
氮化铝陶瓷片密度不同的原因
气孔率的高低是密度不同的主要原因，
反应烧结氮化铝的气孔率一般在20%左右，密度是2200～2600 kg/m3
而热压氮化铝气孔率在5%以下，密度达3000～3200 kg/m3
与用途相近的其他材料比较，不仅密度低于所有高温合金，而且在高温结构陶瓷中也是密度较低的一种。
pcb氮化铝陶瓷片的应用
广泛应用于军事和空间技术通讯、计算机、仪器仪表、电力电子设备、汽车、日用家电、办公自动化等各个领域。如LED照明电路、点火模块、晶闸管散责火严具送介坏减热、大功率模块电路、可控吸搞定阿危硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、固体继电器、开关电源、大功率集成电路及封装等要求绝缘又高散热的大功率器件上。
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