大功率电子模块氮化铝和氧化铝陶瓷基板的比较

近年来，电力机车、电动汽车、微波通信等行业发展迅速。系统中使用的电子器件具有功率大、体积小、集成度高、频率高等特点。为满足电子器件优良的散热、密封和信号传输的需要，陶瓷基板具有高导热性、热膨胀系数与半导体材料相匹配、结构致密、机械强度高等特...

关于陶瓷基板的常见问题 “十问十答”

Q1: DBC和AMB缩写分别代表什么？A: DBC 代表直接键合铜，AMB 代表活性金属钎焊。这两个缩写均指将相对较厚的铜片（通常为 0.2 毫米以上）附着在陶瓷平板上的连接技术。这两项技术可用于生产金属化陶瓷基板。Q2: DBC和AMB...