氮化铝和氧化铝陶瓷基板有什么区别？

在众多陶瓷基板材料中，氮化铝（AlN）和氧化铝（Al₂O₃）由于各自的优异特性，成为了业界的两大热门选择。本文将深入探讨这两种材料的物理性质、热导率、应用领域等方面的差异，并帮助您在具体应用中选择最适合的陶瓷基板材料。...

涨姿势！高功率LED照明系统为何选择陶瓷线路板？

陶瓷线路板如何延长LED的使用寿命？LED的寿命与其工作温度直接相关。高功率LED在高电流下工作时，会产生大量热量，如果这些热量不能有效散去，LED芯片的温度会迅速上升，导致性能下降甚至损坏。陶瓷板的高导热性能使其能够快速散热，维持LED芯片在较低的工作温度范围内。...

宇斯特电子将亮相上海慕尼黑电子展

7月8-10号，上海新国际博览中心将迎来一年一度的慕尼黑电子展（Electronica China）。宇斯特电子诚挚邀请您莅临我们位于E7展厅的7637展位，此次展会，我们将展示包括陶瓷电路板、加热片、PCBA产品、软板、金属基板以及PCB打样设计方案等一系列最新技术成果。我们热诚邀请各位行业同仁、买家以及对电子科技感兴趣的朋友前来参观...

DPC陶瓷板在5G通信设备中的应用

随着5G通信技术的迅猛发展，对设备性能和可靠性的需求持续增加，材料技术也相应地快速进步。DPC（Direct Plated Copper）陶瓷板作为一种创新材料，正在成为5G通信设备的关键元件之一。本文将探讨DPC陶瓷板在5G通信设备中的应用，分析其提升性能的原理、选择理由、实际应用场景以及未来发展趋势。...

pcb氮化铝陶瓷片密度是多少

pcb氮化铝陶瓷片密度是多少 体积密度 通象判样(g/cm3) 为3.29气孔率的高低是密度不同的主要原因， 反应烧结氮化铝的气孔率一般在20%左右，密度是2200～2600 kg/m3 而热压氮化铝气孔率在5%以下，密度达3000～3200 kg/m3...

陶瓷PCB(陶瓷线路板)的优缺点

陶瓷PCB在电子封装过程中基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件众多，其中基板材料的选用也是关键的一...