陶瓷电路板的成本构成市场分析

陶瓷电路板市场价格的现状？设计阶段的优化对成本控制具有重大影响。合理规划布线路径可以减少材料用量和制造难度。例如，通过优化电路板布局，可以减少电路板尺寸和层数，从而降低材料成本和加工费用。另外，减少过多的导电路径和通过孔也可以降低加工时间和成本。...

慕尼黑上海电子展2024（时间+地点+注册登记 +门票）

慕尼黑上海电子展将于2024年7月8-10日在上海新国际博览中心（E3-E7, C1&C2, N4-N5）举办，登记途径及获取门票详情如下：...

半导体产业链连续回调，陶瓷电路板行业将会发生什么？

高性能计算（HPC）和数据中心对半导体芯片的需求不断增加。陶瓷电路板因其优异的导热性能和电气绝缘性，成为这些高性能芯片的理想选择。预计到2028年，全球AI芯片市场将达到数千亿美元的规模，这将进一步推动陶瓷电路板市场的发展。此外，5G和未来的6G通信技术推广，也需要高质量，性能优异的陶瓷电路板...

干货！SMT常见不良现象和原因分析

如果你经常参与SMT工作，焊点不良可能是你的“老朋友”了。什么是焊点不良呢？简单说，就是焊接后的焊点出现各种不理想的状态，比如冷焊、孔洞、焊料不足等等。...

影响SMT贴片良率的因素有哪些？

俗话说，贴片加工效果好不好，从锡膏就能看出来。锡膏的成分，粘度，使用环境，开封时间，印刷性能等对焊接质量有着直接的影响。锡膏的成分必须适应陶瓷基板的高温特性，避免焊接过程中过度流动或粘性不足的问题。对于陶瓷板的贴片加工工艺，...

氮化铝和氧化铝陶瓷基板有什么区别？

在众多陶瓷基板材料中，氮化铝（AlN）和氧化铝（Al₂O₃）由于各自的优异特性，成为了业界的两大热门选择。本文将深入探讨这两种材料的物理性质、热导率、应用领域等方面的差异，并帮助您在具体应用中选择最适合的陶瓷基板材料。...

涨姿势！高功率LED照明系统为何选择陶瓷线路板？

陶瓷线路板如何延长LED的使用寿命？LED的寿命与其工作温度直接相关。高功率LED在高电流下工作时，会产生大量热量，如果这些热量不能有效散去，LED芯片的温度会迅速上升，导致性能下降甚至损坏。陶瓷板的高导热性能使其能够快速散热，维持LED芯片在较低的工作温度范围内。...

DPC陶瓷板在5G通信设备中的应用

随着5G通信技术的迅猛发展，对设备性能和可靠性的需求持续增加，材料技术也相应地快速进步。DPC（Direct Plated Copper）陶瓷板作为一种创新材料，正在成为5G通信设备的关键元件之一。本文将探讨DPC陶瓷板在5G通信设备中的应用，分析其提升性能的原理、选择理由、实际应用场景以及未来发展趋势。...

陶瓷PCB(陶瓷线路板)的优缺点

陶瓷PCB在电子封装过程中基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展示，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。器件的散热影响条件众多，其中基板材料的选用也是关键的一...

你们在陶瓷上打孔技术怎么样？

因为陶瓷很脆，所以在陶瓷打孔大多采用激光打孔，一般打孔孔径是0.15到0.5mm，我们最小可以做到0.06mm。...

激光在陶瓷PCB板加工上有什么优势?

随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必对陶瓷pcb板加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景！ 陶瓷基板pcb的应用需要激光...

陶瓷基板的表面处理工艺有哪些？

在PCB打样中，沉金和镀金都是表面处理的一种，那么陶瓷基板的基材在选择表面处理的时候为何沉金多于镀金？ 陶瓷基板一般的表面处理工艺如下几种： 光板（表面不做任何处理）、松香板、OSP、喷锡（有铅锡、无铅锡）、镀金、沉金、沉银等。...

SMT生产流程

一、编程序调贴片机按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。二、印刷锡膏将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设...

什么是PCBA维护流程?

在PCBA贴片生产过程中，由于生产人员操作不当或材料质量不好，PCBA板往往质量不佳。此时需要修复坏的PCBA板。PCBA贴片维护的过程是：检查PCBA>测量所有POWER来测试不良功率、根据不良现象进行维护、维护后自检、测试夹具测试、全面...

SMT焊接中SMT冷焊，SMT假焊，SMT空焊，SMT虚焊的原因

在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊；特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样 下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上...

PCBA SMT贴片行业名词解释

PCBASMT行业名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子...

PCBA加工如何利用AOI设备检测不良？

电子行业的PCBA加工制造商和供应商依靠机器视觉AOI设备解决方案来解决最困难的制造和包装挑战，同时满足严格的安全和质量要求。视觉传感器，视觉系统和图像读取器可以满足电子材料，半导体，组件，集成电路（IC）封装和电子成品设备中最困难的应用需...

陶瓷覆铜基板的现状与发展分析

陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域，本文主要介绍了陶瓷基板的研究、生产、应用的现状及今后的发展方向。1、树脂复合材料和陶瓷材料的比较 PCB板基材尤其是环氧树脂，由...