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瓷电路板实际上是由电子陶瓷材料制成,可制成各种形状。其中,陶瓷电路板具有耐高温,高电绝缘性能最突出的特点,具有介电常数低,介电损耗低,导热系数高,化学稳定性好,组件热膨胀系数相近等优点。陶瓷印刷电路板采用激光快速激活金属化技术LAM技术生产。用于LED领域,大功率半导体模块,半导体冷却器,电子加热器,功率控制电路,功率混合电路,智能功率元件,高频开关电源,固态继电器,汽车电子,通信,航空航天和军事电子元件。
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